硅产业链分析报告( 34 页)

20180712 中信

硅产业链分析报告( 34 页)


目录

半导体晶圆概述........... 1

硅:主流市场,细分领域需求旺盛........ 5

化合物半导体:5G、3D 感测、电动汽车的关键性材料............. 10

下游主要应用分析:从制程材料看芯片国产化程度....... 14

前景展望:部分领域有望率先突破,更多参与全球分工............ 17

重点公司............. 21

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[报告关键词]:   硅产业链    半导体    晶圆  

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